10月23日上午，此芯科技与聆思科技在北京举行战略签约仪式。此芯科技创始人、CEO孙文剑，聆思科技CEO王智国带队参与仪式，此芯科技产品方案总监程浩与聆思科技市场副总裁韩超阳共同签署战略合作协议。聆思科技执行总裁王海坤、副总裁徐燕松，此芯科技销售总监黄卓磊，共同见证签约仪式。
双方将围绕 CPU 主控芯片与端侧大模型推理芯片开展异构协同，面向算力盒子、AIPC、工作站等智能计算设备联合打造软硬件一体化产品和解决方案，推动端侧大模型算力从“芯片适配”走向“架构共定”，构建面向 Agent 时代的端侧算力底座。
端侧大模型进入规模化落地，异构算力成为关键支撑
当前，全球端侧大模型相关软硬件及服务市场正进入规模化落地阶段。AI PC、算力盒子、工作站及其他智能终端的普及，为大模型向端侧落地提供了广泛的硬件载体。据IIM信息预测，2026年全球端侧大模型相关软硬件及服务市场规模将达到412.7亿美元，同比增长53.8%，到2030年有望突破1280亿美元。
与此同时，随着本地知识处理、多模态交互和智能体等应用不断发展，端侧大模型的部署需求正从支持单点功能，转向持续运行和多任务处理。终端设备不仅要执行模型推理，还要同时处理本地数据、应用服务、网络与存储连接以及设备控制。
然而，端侧推理从单点功能走向完整设备运行后，单一计算单元越来越难以满足整机需求。在实际终端应用评估中，专用AI推理芯片主要承担大模型计算，在一些复杂任务中，难以独立完成操作系统运行、数据处理、任务调度、应用调用和设备管理等通用任务；CPU虽然能够承担这些工作，但单独处理大模型推理又难以兼顾效率和功耗。同时，内存带宽、数据传输、散热和长时间运行稳定性，也成为影响端侧推理实际效果的关键因素。
因此，端侧大模型算力需要从单颗芯片的性能竞争，走向从芯片架构、软硬件协同到整机产品落地进行一体化设计。
CPU主控与专用NPU推理协同，构建端侧算力底座
此芯科技专注于高性能智能体CPU设计研发领域，旗舰芯片此芯P1综合算力达45 TOPS，2026年5月，联想全球首发搭载此芯P1的AI主机，标志着国产CPU首次进入全球PC巨头核心产品线。凭借在异构算力架构、操作系统生态和整机工程化方面的深厚积累，此芯为端侧大模型推理芯片融入算力盒子、AIPC等智能计算设备提供了成熟的主控平台与产业化入口。
聆思科技作为AI Agent的“神经中枢”提供商，公司坚持从AI算法源头定义芯片，以AI原生NPU为核心，构建了覆盖芯片、算法、方案和工具的完整推理技术体系。目前，已累计出货超1.5亿片，产品已落地超100款终端。
面向端侧大模型，聆思新一代NPU芯片根据端侧大模型的算法特征原生设计，其架构和算子根据Transformer算法专门进行优化适配，极大提升端侧大模型运行效率和性能，并根据大模型高内存吞吐率的访存特点，通过先进封装技术，实现高达1TB/s的内存带宽，7B模型Decode速度达100 tokens/s，双芯片级联可运行27B的稠密模型，典型功耗控制在5至15W，实现端侧大模型应用对推理性能、功耗、体积的全方位提升，真正满足Agent和其他端侧应用的商业化需求。
此芯科技以高性能CPU主控平台和Agent盒子、PC生态，构建了端侧智能计算的通用底座，聆思科技则以专用推理芯片和全栈AI能力，夯实了端侧大模型运行所需的认知算力。
从真实需求出发，联合推进产品和系统落地
双方合作围绕端侧大模型推理落地的真实场景需求展开，共同打造基于此芯CPU与聆思端侧大模型推理芯片的异构算力方案。
合作将首先落在 Agent 算力盒子上，并面向 AI PC、工作站、汽车座舱、机器人等设备展开延展。围绕相关产品，双方将联合完成此芯 CPU 与聆思端侧大模型推理芯片在硬件连接、运行环境和模型工具链等方面的适配，同时结合具体应用需求，共同定义产品硬件形态、系统架构和参考设计，打造行业领先的软硬件一体化产品方案，解决端侧、边缘大模型在持续运行、多任务处理的算力痛点问题，使设备能够在运行操作系统和应用服务的同时，稳定承担端侧大模型推理与 Agent 任务。
此次战略合作，是此芯科技围绕Agentic Compute算力需求、联合产业链伙伴完善异构算力生态的重要举措。此前，此芯科技已与联想等全球头部终端厂商开展深度合作，推动搭载此芯P1的AI主机全球首发上市，并持续拓展AI PC、算力盒子、工作站等智能计算设备的产业化落地。
未来，此芯科技将继续加强智能体CPU设计研发，深化AGX Agentic Compute战略布局，携手大模型、推理芯片及终端企业等各方生态伙伴，贯通从底层算力、系统方案到应用场景的产业链路，加速异构算力方案的规模化商用，让端侧智能计算惠及更广泛的产业场景。
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