据海关总署8月7日公布的数据，2026年7月中国集成电路出口金额达387.4亿美元，1至7月累计出口金额达2160亿美元，同比增长99.5%，近乎翻倍。
2026年以来，中国集成电路出口呈现逐月攀升的强劲势头。上半年集成电路出口1772.8亿美元，同比增长96.1%，已接近2025年全年2020.4亿美元的水平；6月单月出口382.1亿美元，同比增长122.2%，连续第四个月刷新月度历史新高，且连续32个月实现同比增长；7月出口则进一步攀升至387.4亿美元。逐月攀升的出口曲线，直观地勾勒出中国集成电路产业的爆发式增长。
出口额的大幅增长，主要由价格上涨驱动。据中国机电商会7月20日披露的数据，上半年集成电路出口数量同比仅增长7%，但出口单价同比飙升83.3%；6月出口额虽同比暴增122.2%，当月出口数量却同比微降0.38%。量价走势的显著背离，清晰释放出积极信号——中国芯片正从价值链低端向高端稳步跃升。这一结构性变化，在出口市场的分布上同样得到印证。
从出口目的地看，东盟已成为中国集成电路第一大直接出口市场，2026年1至2月占比达29.7%，同比增速约128%；南方国家(东南亚、拉美、非洲、俄罗斯、印度)合计占比已达39%左右，而欧美合计占比约为25%。中东、拉美、非洲等新兴市场1至2月同比增速均超过89%，6月对东南亚、非洲、拉美出口同比分别增长34.5%、28.0%、28.4%。形成了多元化的市场格局，也反映出中国芯片在全球范围内的竞争力提升。
而出口额近乎翻倍增长的首要驱动力，来自全球人工智能算力基建的井喷需求。AI服务器、数据中心、高性能计算等领域持续旺盛，导致高附加值存储芯片供需出现结构性缺口；全球存储巨头将80%至90%的先进产能转向AI专用高带宽存储器，通用存储产能被系统性压减，库存降至历史低位。正是这一供需错配，为中国芯片出口提供了难得的价格窗口和替代空间。
与此同时，国家层面的政策支持持续发力，为产业跃升提供了坚实后盾。2026年5月，国家发展改革委发布《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，这已是连续第六年制定相关清单。对工艺线宽小于28纳米、65纳米、130纳米的集成电路生产企业或项目，分别给予企业所得税“十免”“五免五减半”“两免三减半”的优惠，切实降低企业成本、促进研发投入、稳定市场预期，有力推动产业快速发展。政策效果已体现在宏观数据中——2026年上半年，集成电路出口对商品出口总额增长的贡献接近三分之一。
综合来看，2026年以来，中国集成电路产业在出口规模、全球份额、技术能级、产能基础和政策环境等多个维度实现了多方位突破。展望下半年，中国机电商会预计，全球半导体行业高景气度将延续，叠加国内成熟制程产能加速释放和芯片国产替代进程提速，全年集成电路出口有望维持高速增长。可以预见，在技术创新与规模优势的双重驱动下，中国集成电路产业正持续深耕全球市场，并为全球半导体产业发展注入更多中国动能。
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