7月16日消息，天眼查信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资了重庆芯联微电子，出资金额达21.55亿元。
大基金二期此次入股后，与重庆西永微电子产业园开发有限公司并列成为重庆芯联微电子的第二大股东，持股比例均为24.7701%。
重庆芯联微电子成立于2023年10月，注册资本87亿元，定位于西部地区领先的特色工艺晶圆厂，业务涵盖集成电路设计、制造及相关服务，专注于55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月。
显示，重庆芯联微电子是重庆市政府重点打造的12英寸高端特色集成电路工艺线项目，总投资超过250亿元。
公司以建设西部地区最先进的特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，其产品将服务于汽车、商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等多个领域。
