资讯

  • 资讯
  • 产品
  • 公司
  • 技术
  • 视频
  • 展会
  • 样本
首页 智造展 直播 网课 资讯 技术 产品 公司 展会 商城 会员服务
您现在的位置：智能制造网>工控网>资讯列表>谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造

谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造

2024年06月24日 10:49:34 人气: 22253 来源: 快科技
　　6月23日消息，据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。
 
　　此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。
 
　　与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭载哪家公司的SoC，在半导体工艺上都将达到相近的高水平。
 
　　尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比，谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色，但借助台积电的3nm工艺，谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。
 
　　另一方面，三星近期面临良品率问题。据传，Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺(SF3)良品率仅为20%，远低于预期。
 
　　若未来几个月内状况得不到显著改善，三星或将在其明年推出的Galaxy S25系列中放弃搭载此款SoC，转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。
关键词： 谷歌,台积电,芯片制造
全年征稿/资讯合作 联系邮箱：1271141964@qq.com
版权与免责声明
1、凡本网注明"来源：智能制造网"的所有作品，版权均属于智能制造网，转载请必须注明智能制造网，https://www.gkzhan.com。违反者本网将追究相关法律责任。
2、企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容，如涉及侵权、违规遭投诉的，一律由发布企业自行承担责任，本网有权删除内容并追溯责任。
3、本网转载并注明自其它来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
4、如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。

企业推荐

更多

产品推荐

更多

企业新闻

更多

关于我们 企业建站 本站服务 会员服务 旗下网站 友情链接 兴旺通 意见反馈 分类导航

销售热线：0571-87759904    客服热线：0571-87756395    采购热线：0571-87759926

服务咨询：网站客服：媒体合作：采购咨询：
Copyright gkzhan.com    All Rights Reserved    法律顾问：浙江天册律师事务所 贾熙明律师    ICP备案号：浙B2-20100369     浙公网安备 33010602000006号